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　　正加速其在先进制程领域的投资步伐，计划于明年第一季度在平泽一厂的“S3”代工线nm

　　于7月9日宣布了一项重大突破，成功赢得了日本人工智能（AI）企业Preferred Networks（PFN）的

　　GAA工艺及2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）交钥匙半导体解决方案。这一合作不仅标志着

　　在AI芯片领域的又一重大突破，也为全球生成式人工智能的发展注入了强劲动力

　　座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。   据此前报道，台积电积极推进

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　　，客户为日本的新创企业Preferred网路公司（PFN），这一消息被韩国媒体广泛报道。这一胜利被认为是在先进芯片制程技术竞

　　最近流传的一份谣言显示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分3

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　　工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。

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　　国家杰青黄云辉教授/李真教授：光纤传感技术在可充电电池健康监测中的应用