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金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种带有智能装夹调整机构的晶圆载具”的专利，授权公告号CN118919462B，申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。
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